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【2月の人気・注目記事まとめ】CPU編
～AMDファン待望の高性能CPU「Ryzen」登場
2017年3月4日 06:00
IBMがPower9を、MediaTekが10nm版モバイルSoCをISSCCで発表
(2月9日掲載)米サンフランシスコで開催されている半導体国際会議ISSCCでは、プロセッサメーカーが相次いで新チップの概要を明らかにした。
AMDが新CPUコア「Zen」の実装を明らかにしたほか、IntelはHBM2広帯域メモリの接続を視野に入れた2.5Dパッケージソリューション「Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)」の実装例を発表。そして、IBMは、NVIDIA GPUと直結できるCPU「Power9」の、実装の概要を明らかにした。
ISSCCで明らかにされたAMD Zen CPUコアの実装
(2月9日掲載)AMDは、次期CPU「Ryzen(ライゼン)」のCPUコア「Zen(ゼン)」のベールをまた1枚はいだ。Zenについてはマイクロアーキテクチャの概要が明らかにされているが、今回、米サンフランシスコで開催されているISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)では、実際のシリコンチップへの実装が明らかにされた。
Intel、24コア/48スレッドのデータセンター向けCPU「Xeon E7-8894 v4」
(2月10日掲載)米Intelは9日(米国時間)、24コア/48スレッドのデータセンター向けCPU「Xeon E7-8894 v4」を発表した。市場想定価格は8,898米ドル。
14nmプロセスで製造されたBroadwell世代のプロセッサで、2016年6月発表の「Xeon E7-8800/4800 v4」ファミリーの最上位モデルとなる。
Atom C2000ファミリに18カ月前後の動作で起動できなくなるエラッタ
(2月22日掲載)サーバー向けSoC、Intel Atom C2000ファミリに信号の供給に関わるエラッタが存在し、18カ月前後の動作で起動できなくなることがあると判明した。エラッタの存在を承け、このプロセッサ・ファミリーを使用したNASやサーバー製品について、SynologyやCiscoが声明を出すに至った。
AMDが次世代CPU「Ryzen 7」ファミリを3月2日から発売
(2月23日掲載)AMDは、次世代CPU「Ryzen 7」シリーズを3月2日に発売する。同社は、米サンフランシスコで開催した発表会で、Ryzenの製品概要を明らかにした。最もハイパフォーマンスな「Ryzen 7 1800X」は8コア16スレッドで、ベース3.6GHz、ブースト4GHzで価格は米499ドル、日本は59,800円、TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)は95W。IntelのCore i7 6900K(8コア16スレッド、3.2GHz/3.7GHz、140W)に対抗できる高性能のCPUを、半額程度で投入する。
Samsung、10nm FinFET採用モバイルSoC「Exynos 9」
(2月24日掲載)韓国Samsung Electronicsは23日(現地時間)、10nm FinFETプロセスを採用したモバイル向けSoC「Exynos 9 Series 8895」を発表した。既に量産を開始している。
MediaTek、10nmプロセスのスマホ向け10コアSoC「X30」
(2月28日掲載)MediaTekは27日(スペイン時間)、10nmプロセスで製造されるスマートフォン向けデカ(10)コアSoC「Helio X30」を発表した。2017年第2四半期以降に同SoCを搭載した製品が出荷される模様だ。