東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ

BiCS

　株式会社東芝とSanDiskは26日、世界で初めて48層積層プロセスを採用した128Gbit(16GB)の2bit/セル3次元フラッシュメモリ「BiCS」を開発し、サンプル出荷を開始した。

　SSD向けに開発された製品で、1チップで16GBを実現。世界最先端を謳う48層積層プロセスを用いることで、現行製品から書き込み速度を向上させ、書き換え寿命の信頼性を高めた。

　同社は2007年に3次元積層構造を用いたフラッシュメモリを世界で初めて発表して以来、生産性の最適化を含め、開発を進めてきた。今後もスマートフォン、タブレット、メモリカードやエンタープライズSSDなどに求められる大容量化/小型化のニーズに応えるため、3次元積層構造化を推めるとしている。

　なお、BiCSは2016年前半に竣工予定の四日市工場 新・第2製造棟でも生産を行なう予定としている。