3D-Stacked DRAMの概略。SRAMよりも大きな記憶容量と、HBMよりも高いデータ転送速度(帯域幅)、HBMよりも低い1bitあたりのデータ転送エネルギーを実現するメモリモジュールと位置付ける。コンピュートダイはAIアクセラレータ(GPUやASIC、XPUなど)を想定する。SK hynixがFMSの基調講演で発表したスライドから
