熱抵抗低減を目的とする金属配線層の最適化。左上はスタック高さの低減、左下は金属多層配線の層数削減のイメージ。右は熱抵抗の変化をHBM4E(12枚積層)とzHBM(4枚積層と1枚積層)で比較した結果。SamsungがFMSの基調講演で発表したスライドから
