展示会のSamsungブースに出品されていた「zHBM」の巨大な模型。4枚のDRAMダイをXPUの上に積層したもの(最下層のコアダイとXPUの間には中間層がある)。最上層のコアダイの上には鏡が斜めに置いてあり、TSVと思われる円柱列(太いTSVと細いTSV)を来場者が確認できるようになっていた。筆者が2026年8月5日に撮影したもの
