微細化の次はパッケージング。半導体の未来を担う技術が国際学会ECTCに集結(1/13)

ECTCの会場である「JWマリオット・アンド・ザリッツカールトン・グランドレイクスリゾート」の外観。現地時間2026年5月26日に筆者が撮影