Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム(7/14)

IBM Researchが開発した2nmナノシートFET向け裏面電源供給技術(番号TSF2-3)。2024年4月19日に開催された記者会見の資料から