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フィン形状の改善で動作特性を向上させたIntel 3プロセス
Intel、最大144コアの「Xeon 6 6700E」を正式発表
2024年6月4日
Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム
2024年6月21日
