従来のエッチング(黒い丸)と低温エッチング(白い丸)のエッチング速度(相対値)。横軸はエッチングで作る孔の深さ。孔の直径は100nm(0.1μm)。深さが2,000nm(2μm)付近では従来エッチングの速度が高い。深さが4,000nm(4μm)付近を超えると、低温エッチングの速度が高くなる。キオクシアがIMW 2024で発表した論文(論文番号1.3)から
