HBMの世代と熱抵抗およびモジュール封止技術の推移。「HBM2」世代の熱抵抗を「1.0」と規定した相対値。なお「HBM4」では「ハイブリッド接合」を採用すると示されているが、実際にはハイブリッド接合ではなく、MR-MUF技術の改良版を採用するもようだ。SK hynixがIMW 2024で公表した論文(論文番号1.1)から
