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発表論文(ポスター発表を含む)の分野別内訳。チェアパーソンによる開会挨拶から
福田昭のセミコン業界最前線
AI向け3次元DRAMやキャパシタレスDRAM技術などが目白押し。国際メモリワークショップ開催へ
2024年5月8日
国際メモリワークショップ、高密度化の限界に挑む3D NANDフラッシュ技術
2023年5月8日
7bit/セルの超多値記憶3D NANDセル技術をキオクシアがIMW2022で披露
2022年6月15日
「演算器内蔵メモリ」まで登場~AI時代に求められる記憶装置の姿
2024年8月28日
2027年のiPhoneへの採用が噂される「モバイルHBM」の正体
2025年9月5日
HBMの記憶容量を10倍超に拡大する「フラッシュHBM」
2025年10月15日