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ミシガン大学が開発した、FPGAチップレットとDSPチップレットを組み合わせた、プログラマブルなシステムインパッケージ(SiP)(番号C7-1)
次世代トランジスタと次世代3D NANDを実現するデバイス・プロセス技術【VLSIシンポジウム前日レポート】
2023年6月13日
福田昭のセミコン業界最前線
NANDフラッシュメモリに続いて大容量DRAMも将来は3次元積層へ
2023年6月9日
次世代のスマート家電を担う低消費AIプロセッサとは?京都で4年ぶりのVLSIシンポジウム開催
2023年6月6日
次世代プロセス「Intel 4」などがVLSIシンポジウムで発表へ
2022年5月27日
2,000名近い参加者と過去最高の投稿件数を集めた国際電子デバイス会議(IEDM)
2023年12月16日