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笠原一輝のユビキタス情報局
AMDが2.5D/3Dパッケージング技術で先行。大容量L3のMilan-Xと競合を圧倒するInstinct MI200の秘密
2021年11月10日
Intel、高性能マルチダイチップ実現に向けた新パッケージ技術
2019年7月11日
Intel、ファウンドリ事業に10億ドルの基金。RISC-V IPコアも提供
2022年2月8日
Intel、Meteor Lakeで3Dチップレット技術を採用。計画通り2023年登場
2022年8月23日
Ventana、従来比40%性能向上のRISC-Vプロセッサ「Veyron V2」
2023年11月9日
福田昭のセミコン業界最前線
高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術
2024年5月29日
Intel+AMD構成もできるチップレット標準化技術「UCIe」が2.0に進化。3Dパッケージングなどサポート
2024年8月13日
