車載半導体の信頼性グレード「0」に対応する埋め込みPCM材料(ePCM材料)の概要。GeSbTe合金の材料組成を標準組成(GST-225)からずらしてGeの比率を高めることで、結晶化温度が+370℃と極めて高いePCM材料を開発した。STMicroelectronicsの公表資料から
