開発した40Mbitの埋め込みMRAMマクロのシリコンダイ写真(左)と磁気トンネル接合(MTJ)の断面観察像(中央)、信頼性試験用にシリコンダイを封止したパッケージの写真(右)。GLOBALFOUNDRIESがIEDM 2020で発表した論文(論文番号11.3)から
