試作したシリコンダイの製造フロー。はじめはシリコンウェハにフォトダイオードアレイを作製する。その上に層間絶縁膜を形成し、CNFET回路(pチャンネルCNFET回路)を作製する。さらに層間絶縁膜を形成し、CNFET回路(CMOS回路)を作製する。リソグラフィには、紫外線レーザー直接描画装置「MLA-150」を使用した。また金属配線は電子ビーム蒸着とリフトオフによって形成している。CNTチャンネルの形成はSRAMアレイの製造と同様に、半導体タイプのCNT分散液を塗布する方式である。2019 VLSIシンポジウムの論文集から

試作したシリコンダイの製造フロー。はじめはシリコンウェハにフォトダイオードアレイを作製する。その上に層間絶縁膜を形成し、CNFET回路(pチャンネルCNFET回路)を作製する。さらに層間絶縁膜を形成し、CNFET回路(CMOS回路)を作製する。リソグラフィには、紫外線レーザー直接描画装置「MLA-150」を使用した。また金属配線は電子ビーム蒸着とリフトオフによって形成している。CNTチャンネルの形成はSRAMアレイの製造と同様に、半導体タイプのCNT分散液を塗布する方式である。2019 VLSIシンポジウムの論文集から