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従来のシリコンダイ積層モジュール(左)と今回提案したシリコンダイ積層モジュール(右)の構造。IMW 2019の論文集から
福田昭のセミコン業界最前線
最先端マイコン/SoC向けで復活する相変化メモリ
2018年12月26日
パナソニックとTSMCが次世代ReRAMを2019年製品化へ
2018年8月8日
最先端3D NANDフラッシュに隠されていた事実
2018年5月15日
半導体メモリに対する高い関心を証明した初めての日本開催
2018年5月14日
連載福田昭のセミコン業界最前線
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2016年2月2日
東芝、ネズミの脳の「海馬」を再現したニューロモルフィックチップを開発
2019年5月27日
富士通とソニー、IMW 2021で次世代不揮発性メモリの開発成果を披露
2021年6月21日
7bit/セルの超多値記憶3D NANDセル技術をキオクシアがIMW2022で披露
2022年6月15日