前の画像
次の画像
記事へ
従来は3つ以上のチップだったCPU、GPU、ビデオメモリを1つのCPUパッケージに封じ込めた
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
2015年2月3日
歴史的融合。IntelがAMD GPU内蔵Coreプロセッサを発表
2017年11月7日
Intel、Radeon一体型CPU搭載でVRゲームも対応可能な超小型PC
2018年1月8日
HPからもAMD GPU内蔵Intel CPU搭載の15型2in1「HP Spectre x360 15」
笠原一輝のユビキタス情報局
AMD GPU内蔵Intel CPU搭載だけではなかったDell XPS 15 2-in-1の見所
2018年1月15日
Kaby Lake-G搭載NUC「Hades Canyon」の基板写真が公開
2018年3月20日
マウス、Kaby Lake-G搭載13型ゲーミングノートやAMD APU搭載ノートを展開
2019年6月20日
Radeon内蔵CoreプロセッサやWi-Fiなど複数のIntel製品に脆弱性
2021年11月11日
