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ワークショップの概要
福田昭のセミコン業界最前線
3D NANDが128TBの超大容量SSDを実現へ
2017年8月18日
Google、180TFLOPSの第2世代機械学習チップ「TPU」
2017年5月18日
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IBMがPower9を、MediaTekが10nm版モバイルSoCをISSCCで発表
2017年2月9日
連載福田昭のセミコン業界最前線
64層の3D NAND技術で512Gbitの大容量データをシングルダイに収容
2017年2月8日
ISSCC 2017の半導体チップがサーバー、PC、モバイルの将来像を指し示す
2017年2月7日
【ISSCC 2018前日レポート】世界26カ国/地域から半導体研究の最新成果が集結
2018年2月13日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
28コアサーバーCPU「Skylake-SP」の詳細
GPUのメモリを18Gbpsまで引き上げる「GDDR6」の概要をSamsungとSK hynixが発表
2018年2月15日
Samsung、10%低電力化した10nmクラス第2世代LPDDR4X DRAM
2018年7月27日
近未来の社会を支える半導体チップが来年2月の「ISSCC 2019」に大集合
2018年11月28日
