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プロセッサの注目講演
福田昭のセミコン業界最前線
3D NANDが128TBの超大容量SSDを実現へ
2017年8月18日
Google、180TFLOPSの第2世代機械学習チップ「TPU」
2017年5月18日
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IBMがPower9を、MediaTekが10nm版モバイルSoCをISSCCで発表
2017年2月9日
連載福田昭のセミコン業界最前線
64層の3D NAND技術で512Gbitの大容量データをシングルダイに収容
2017年2月8日
ISSCC 2017の半導体チップがサーバー、PC、モバイルの将来像を指し示す
2017年2月7日
【ISSCC 2018前日レポート】世界26カ国/地域から半導体研究の最新成果が集結
2018年2月13日
