イベントレポート

AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ

〜クアッドコア、GCN、ARM TrustZone、Instant Go対応でSDP 2W以下

AMD クライアントマーケティング部長 ゲーブ・グラヴニング氏
会期:11月11日〜13日(現地時間)

会場:米国カリフォルニア州 SanJose Convention Center

 AMDは、同社とARM系半導体メーカーなどから構成されている業界団体HSA(Heterogeneous System Architecture) Foundationが推進する異種型プロセッサ混在プログラミング環境に関するテクノロジーイベント「APU13」を、カリフォルニア州サンノゼ市にあるSanJose Convention Centerにおいて、11月11日〜13日(現地時間)の3日間に渡って開催した。

 最終日となる11月13日は、同社のCTOとなるマーク・ペッパーマスター氏による基調講演が行なわれ、その中で同氏はAMDの2014年プロセッサロードマップを公開した。それに先立ち、報道関係者向けにAMDのロードマップに関する詳細を明らかにする説明会が行なわれたので、その模様をお伝えしていく。

クアッドのSteamroller、HSA対応GCNとなるKaveriは年明けに投入

 AMD クライアントマーケティング部長 ゲーブ・グラヴニング氏は、APU13の期間中に開催された記者会見で、AMDの2014年のプロセッサロードマップを公開した。

AMDの2014年ロードマップ

 AMDは現在クライアント向けのプロセッサを2製品開発しており、それぞれ異なるセグメントに投入している。1つがクラムシェル型のノートPC向けの製品で、もう1つが2-in-1やタブレットなど薄型で新しいフォームファクタを採用した製品向けとなる。

 クラムシェル型ノートPC市場に向けて提供されているのは、開発コードネームRichland(リッチランド)として知られている製品(AMD AシリーズAPU)となる。Richlandは、CPUそのものの熱設計消費電力(Thermal Desgin Power:TDP)が15〜35WになるようなノートPC向けの製品となり、IntelがUltrabookと呼んでいる薄型ノートPCや、それよりはもう少し厚い一般的なクラムシェル型のノートPCがターゲットになっている。グラヴニング氏によれば、現在AMDはこの市場でAcer「Aspire V5-552」、HP「ENVY15 Touch」、Samsung Electronics「ATIV Book 9 Lite」などに採用されている。

AMDのモバイル向けプロセッサが採用された製品の例

 このRichlandの後継として投入されるのが、初日のリサ・スー氏の基調講演で2014年に投入される予定と明らかにされたKaveri(カヴェリ、開発コードネーム)だ。今回のグラヴニング氏の説明会では、Kaveriのスペックがもう少し公開され、CPUは新設計となるSteamrollerコアの2〜4コア構成になり、熱設計消費電力の枠は15〜35WとRichlandとほぼ同じ枠になることが明らかにされた。また、KaveriはRichland同様、2チップ構成のままでSoCではないことも明らかにされた。このほかは、スー氏の基調講演で明らかにされた通りで、GCNアーキテクチャのGPU、HSAに対応(hQとhUMAに対応)、プログラマブルなオーディオエンジン(AMD True Audio)に対応なども確認された。

 なお、提供時期には関しては初日の基調講演で触れた通りで、まずはデスクトップPC版が2014年1月14日に投入され、その後ノートPC版が提供される流れになる。

クアッドPuma、GCN、セキュリティチップ、Instant Goに対応したBeema/Mullins

 そして、より薄型のクラムシェル型ノートPCや2-in-1デバイス、タブレット向けに現在提供されているのが開発コードネームKabini(カビーニ)/Temash(タマシ)で知られている製品だ(ブランドはAMD AシリーズAPUないしはEシリーズAPU)。

 AMDのKabini/Temashは、IntelのHaswellのように2つのチップをパッケージで1つのチップにしている“なんちゃって”SoCではなく、ダイレベルでCPU、GPU、チップセットなどすべての要素が1チップになっているリアルSoC製品となる。なお、ダイそのものはKabiniとTemashは共通で、違いは消費電力になる。KabiniはTDPで15〜25Wに対応するシステム向け(つまりIntelのHaswell Uプロセッサ対抗)、TemashはSDPで3〜4W(こちらはIntelのHaswell Yプロセッサ対抗)に対応したシステム向けの製品となる。

 グラヴニング氏によれば、TemashはMSI「W20 3M Tablet」、VIZIO「11.6" Tablet PC」、東芝「Satellite Click」、HP「Pavilion x2」などのタブレットや2-in-1デバイスに採用されたほか、KabiniはHP「Pavilion TouchSmart」、MSI「S12T」、Acer「Aspire V5-122P」などのタッチ機能をサポートしたノートPCなどに採用されるという成功を収めたという。

 こうしたKabini/Temashの後継となるのがBeema(ビーマ)およびMullins(ムーリン)の2製品となる。位置付けとしてはKabini/Temashと同じく、Beemaが薄型ノートPCのセグメントに、Mullinsがタブレットなどファンレス向けのセグメント向けとなる。ダイそのものは共有で、消費電力だけが大きな違いになる。

 Beema/Mullinsの特徴は、CPUコアが成功を収めた省電力向けデザインとなるJaguar(ジャガー)コアから、その改良版となるPuma(プーマ)コアへと変更されることだ。CPUコア数は実際のSKUによって異なるが、BeemaもMullinsも2〜4コア構成となる。GPUは、Kabini/Temashと同じGCN版だが、やはり改良版となる。ただし、現時点ではどのような改良が加わるのかは明らかではない。なお、Beema/MullinsはhQとhUMAには未対応となるため、HSAには対応しない。

 Beema/Mullinsをもう1つ特徴付けているのは、AFDS(AMD Fusion Developer Summit) 2012で発表されたARMとのパートナーシップ契約に基づくARMのCortexーA5ベースのプログラマブルなセキュリティプロセッサを内蔵していることだ。グラヴニング氏は「このセキュリティプロセッサはARMのTrustZoneに対応しており、対応しているソフトウェアを利用することで、ユーザー認証やコンテンツマネジメント、オンライン支払いなどこれまでよりも安全に実現できる」と、そのメリットを説明した。

Beema/MullinsにはCortex-A5ベースのプログラマブルなセキュリティプロセッサを内蔵している。仕様としてはARMが提唱しているTrustZoneに対応している

 また、Beema/Mullinsは、MicrosoftがWindows 8でConnected Standbyとして導入したネットワークに接続された状態のままスリープモードに入る機能に対応する。Connected Standbyは、Windows 8.1以降ではInstant Go(インスタントゴー)にブランド名が変更された機能で、IntelのHaswellおよびClover Trail/Bay Trail-Tではすでに対応していたが、AMDのKabini/Temashは対応していなかったのだ。

 グラヴニング氏によれば「Beema/Mullinsではスタンバイ時にシステムの消費電力が数百mWになるような低消費電力モードをサポートする」とし、IntelがClover Trail/Bay Trail-T/Haswellで導入したS0ixのようなモードを追加したことを明らかにした。ただし、AMDでどのような呼び方をするのかは不明。また、現時点では64bit版でもサポートされるのか、リリース時からConnected Standbyをサポートするのかなども含めて詳細に関しては明らかにされなかった。

Beema/MullinsはかつてConnected Standbyと呼ばれてきたInstant Goに対応。IntelのS0ixと同じような機能が搭載されている

Beema/Mullinsは、Kabini/Temash比較で2倍の電力効率

 グラヴニング氏は、Beema/Mullinsの性能に関しても、少しだけだが明らかにした。判明したのは電力あたりの性能データで、TemashとMullinsの比較では、3DMark11、PCMark8という2つのベンチマークで電力効率が倍以上に、KabiniとBeemaの比較でもBeemaがちょうど倍になるという結果が示された。

AMDが公開したBeema/Mullinsの電力あたりの性能。電力性能比では前世代の倍になっている

 こうした結果になるのは、1つには消費電力が下がっていることが最大の理由である可能性が高い。というのも、ターゲットとなる消費電力はTemashがSDPが3〜4Wだったのに対して、Mullinsに関してはSDPで2W以下となっており、製品によるが約半分になっていると考えられるからだ。従って、TemashとMullinsの比較では消費電力に関してはほぼ半分になっていて、それに加えて若干の性能向上があると推定することができるだろう(つまり改良を電力削減の方に振ったと考えることができる)。これに対して、KabiniとBeemaの比較ではTDPの枠は若干下がっている(Kabiniは15〜25W、Beemaは10〜25W)が、全体的な設定としてはほぼ同じと考えることができるので、こちらに関しては若干の性能向上があると期待できるのではないだろうか。

 なお、AMDが2014年にリリースする製品は、Kaveri、Beema、Mullinsもいずれも28nmプロセスルールで生産することを明らかにしているが、今回の記者説明会ではファウンダリがどこになるのかを明らかにしなかった。ただ、プレゼンテーションで使われたスライドではKabini/Temashと同じ色で色分けされている事などから。Kabini/Temashと同じTSMCの28nmプロセスルールを利用して生産されると推定される。

MullinsはBay Trail-TとWindowsタブレット市場を争う

 気になるBeema/Mullinsの投入時期だが、グラヴニング氏は「2014年の前半になる」とだけ答えた。なお、Kabini/Temashがリリースされたのは2013年5月なので、Beema/Mullinsに関しても同じような時期になる可能性は高いだろう。

 こうした新しいロードマップにより、2014年のAMDはKaveriでIntelのHaswellとその後継となるBroadwellのH/M/Uプロセッサに、BeemaでHaswellおよびBroadwellのU/Yプロセッサに、そしてMullinsにおいてIntelのBay Trail-Tに対抗していくことになる。

 特に、MullinsはSDPで2W以下で、Instant Go対応と、完全にBay Trail-Tに対抗するスペックになり、GPUの性能ではBay Trail-Tを上回ることができる可能性がある。Windowsタブレットを製造するOEMメーカーにとって魅力的な選択肢になりうる製品で、モバイルユーザーであれば今後も動向には注目したいところだ。

(笠原 一輝)