AMD、新アーキテクチャ採用の「Radeon HD 7970」～28nmプロセスで、PCIe Gen3、DirectX 11.1対応

AMD、新アーキテクチャ採用の「Radeon HD 7970」

～28nmプロセスで、PCIe Gen3、DirectX 11.1対応

「Radeon HD 7970」

12月22日(現地時間)発表

　米AMDは22日(現地時間)、新アーキテクチャを採用したハイエンドGPU「Radeon HD 7970」を発表した。

　業界に先駆け、28nmプロセスを採用することで、特にアイドル時の消費電力を激減させながらも、最大性能を引き上げた。また、PCI Express Gen3、DirectX 11.1に対応する初のGPUでもある。ただし、PCI Express Gen3、DirectX 11.1対応による具体的効果については情報がない。

　Radeon HD 7000シリーズのコードネームは「Southern Islands」で、その内今回の7970などを含むハイエンドが「Tahiti」、ミドルハイエンドが「Pitcairn」、パフォーマンスクラスが「Cape Verde」という異なるコードネームのチップを使う。

　コア部分は、グラフィックス性能とコンピューティング性能の双方を改善したという「Graphics Core Next」アーキテクチャを採用。SP数は2,048基、クロックは925MHz、ROP数は32基、テクスチャユニット数は128基。また、768KBのリード/ライトL2キャッシュを内蔵する。メモリは384bit接続/5.5GHz駆動のGDDR5を3GB搭載する。

　これらにより、3DMark 11の性能はExtremeモードで、Radeon HD 6970に対して約48%、GeForce GTX 580に対して約29%向上。特にテッセレーション性能は著しく伸びており、最大でRadeon HD 6970に比べ4倍高速だという。なお、これらの計測はIntel X79 Express+Core i7-3960Xのシステムで行なわれているので、PCI Exress Gen3環境での数値と推定される。

　トランジスタ数は43億。最大消費電力は250Wだが、アイドル時の消費電力はこれまで24W程度だったものが3W以下に抑えられた。電源は8ピン+6ピン。ボード厚は2スロット。ヒートシンクは第6世代のベイパーチャンバー式で、新型のファンとともに冷却性能を向上し、騒音は低減させた。

　ディスプレイインターフェイスは、DVI、HDMI、miniDisplayPort×2。DisplayPortハブを使うことで、最大6台のディスプレイに出力可能。また、これまで音声を出力できるのはHDMIかDisplayPortの1ポートのみだったが、新製品ではHDMI+miniDisplayPort×2の全てから同時に個別の映像と音声を出力できるほか、3ディスプレイ構成での立体視や、4kディスプレイの出力にも新たに対応した。

　発売は2012年1月9日、価格は不明。

【15時追記】発売日情報を追加しました。