従来のHBMモジュール搭載XPUパッケージ(左)と新たに提案されたXPUとHBMを垂直に重ねるXPUパッケージ(右)。いずれも概念図であり、寸法は正確ではない。従来パッケージではコアダイ(DRAMダイ、黄色部分)の積層モジュールを貫通する電極配線(黄色い細い線)とベースダイ(ロジックダイ、灰色部分)を縦横に延びる配線(黄色い細い線)、インターポーザ(中間基板、黒灰色の板)内部を縦横に延びる配線(黄色い細い線)を経由してDRAMとXPU(左端の黒い部分)を接続していた。接続には、ある程度の距離を必要になる。XPUとHBMを垂直に重ねるパッケージでは、DRAMダイ(黄色部分)と中間層(インターレイヤ)、XPUを垂直な配線(黄色い細い線)で結ぶ。接続に必要な距離が短くなり、データ転送時間の短縮とデータ転送エネルギーの最小化が見込める。Samsung ElectronicsがFMSの基調講演で発表したスライドから