AIチップ上にDRAMを積層！SamsungとSK hynixが超高速HBMを開発中(2/10)

現在のHBMモジュールとXPUの性能限界。両者の接続に必要な距離は、ある程度までしか短くできない。Samsung ElectronicsがFMSの基調講演で発表したスライドから