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投稿論文数の推移(2010年～2026年)。開会挨拶のスライドから
福田昭のセミコン業界最前線
AI時代を担う次世代のDRAM技術とNAND技術が国際メモリワークショップに集結
2026年5月5日
次世代の3D NANDフラッシュを実現する要素技術が国際メモリワークショップに続々登場へ
2025年4月30日
AI時代に不可欠の「HBM」。容量も速度も飛躍したが、開発がさらに加速
2024年5月15日
AI向け3次元DRAMやキャパシタレスDRAM技術などが目白押し。国際メモリワークショップ開催へ
2024年5月8日
国際メモリワークショップ、高密度化の限界に挑む3D NANDフラッシュ技術
2023年5月8日
