CMOS周辺回路のウェハとメモリセルアレイのウェハを張り合わせる。左(a)は構造図。右(b)はモノリシックCuAのコストとウェハ張り合わせのコストを比較したもの。性能重視品、主流品、容量拡大重視品と分けてプロットした。性能重視品は、早い段階でウェハ張り合わせがコスト優位になる。MicronがIMW 2025で発表した論文から(論文番号1.1)
