2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合(3/7)

IEDMの投稿論文数(青数字)と採択論文数(赤数字)の推移(2004年～2024年)。12月9日昼に開催された記者会見昼食会のスライドから。同じスライドが開会挨拶でも示された