2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合(1/7)

IEDM 2024の開会挨拶およびキーノート講演の会場。現地時間(米国太平洋時間)2024年12月9日午前8時30分頃に筆者が撮影したもの