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左はヒートスプレッダが装着された販売される状態、右の上はヒートスプレッダを外したところ、右下は裏面。構造はRyzen 7000シリーズとまったく同じ
Zen 5は前世代からIPCが16%向上。3nm版も登場か?AMDがCPUの詳細を明らかに
2024年7月15日
Zen 5+Zen 5cコアの異種混合CPU「Ryzen AI 300」の設計が公開
AMD、Zen 5採用で16%性能向上の「Ryzen 9000」
2024年6月3日
笠原一輝のユビキタス情報局
業界最速50TOPSのNPUと、12コアのCPUを実現した「Ryzen AI 300」のカラクリ
2024年7月16日
Ryzen 9000シリーズが発売延期。初期生産ユニットに品質問題
2024年7月25日