Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム(4/14)

Intelが開発した最先端量産プロセス「Intel 3」の技術概要(番号T1-1)。2024年4月19日に開催された記者会見の資料から