CtoWタイプのHBIを実施したテスト用デバイスの構成。上はデバイスの断面構造図。ミニダイとミニウェハを接続すると、接続点がデイジーチェーンを形成する。下はベースウェハとトップダイの光学顕微鏡観察像。最多で8枚のトップダイをベースウェハにHBIによって接続できる。IntelがECTC 2024で発表した論文から(論文番号2.3)
