次の画像
記事へ
IntelがSynopsys/TSMCと共同で開発したUCIe準拠の「マルチ・チップレット・パッケージ」
Intel、AIソフトウェアにさらなる投資。コアIPを顧客への提供も示唆
2023年9月25日
半導体の性能を引き上げるガラスのサブ基板と光導波管。AGCがCESで展示
2024年1月17日