前の画像
次の画像
記事へ
世界初となる2nmテストチップを2021年5月6日に発表
IBMとRapidus、2nmノード半導体開発に向けて協業
2022年12月13日
岸田首相がIntel、TSMC、Samsung CEOらと会談。日本への誘致図る
2023年5月19日
Rapidusがシリコンバレーに新会社。AI半導体の顧客開拓へ
2024年4月15日
