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IBMの半導体
IBMとRapidus、2nmノード半導体開発に向けて協業
2022年12月13日
岸田首相がIntel、TSMC、Samsung CEOらと会談。日本への誘致図る
2023年5月19日
Rapidusがシリコンバレーに新会社。AI半導体の顧客開拓へ
2024年4月15日
RapidusとIBMが2nm半導体のチップレットパッケージ量産技術開発でパートナーシップを締結
2024年6月5日
Rapidus、日本初となる最先端半導体量産向け製造設備を導入開始
2024年12月20日
