接続密度を10倍に高めたシリコンダイ(チップレット)の3次元積層技術(講演番号27.3)<br><span class="fnt-75">Intelが説明会で配布したスライドから</span>

接続密度を10倍に高めたシリコンダイ(チップレット)の3次元積層技術(講演番号27.3)
Intelが説明会で配布したスライドから