IEDM 2022でIntelが発表予定の講演一覧。講演番号3.4(タイトルは「Advanced Substrate Packaging Technologies for Enabling Heterogeneous Integration (HI) Applications」)がなぜか見当たらない。コンポーネント研究グループではなく、アセンブリ・テスト技術開発部門による発表なので含まれていないものとみられるIntelが説明会で配布したスライドから
