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PowerViaでは半導体の下部に電源のViaが集中している
Intel、10nmの改良版プロセスルールとなる10nm SuperFinをTiger Lake製造で導入
2020年8月13日
笠原一輝のユビキタス情報局
巻き返しなるか!? Intelが今後4～5年で5世代分のプロセスノードを連投
2021年7月28日
Intel、米国に2つの最先端半導体工場建設
2021年9月29日
理研とIntel、AIや量子コンピュータ開発で協業
2023年5月19日
NVIDIAフアンCEO「Intelファウンドリのテストチップは良好」
2023年5月31日
