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従来の製品では電源のVia(貫通孔)は上から下まで貫通していた
Intel、10nmの改良版プロセスルールとなる10nm SuperFinをTiger Lake製造で導入
2020年8月13日
笠原一輝のユビキタス情報局
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2021年7月28日
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2021年9月29日
理研とIntel、AIや量子コンピュータ開発で協業
2023年5月19日
NVIDIAフアンCEO「Intelファウンドリのテストチップは良好」
2023年5月31日
