VAIO Zの組立プロセス。SMT(基板への表面実装)、接着加工工程、組立工程、検査工程、パッケージングの順に作業が進んでいく

VAIO Zの組立プロセス。SMT(基板への表面実装)、接着加工工程、組立工程、検査工程、パッケージングの順に作業が進んでいく