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プロダクトエンジニアリング&テスト部門 バイスプレジデントの陳軼氏
中国のメモリ製造が2019年に本格稼働
2018年4月27日
中国・紫光集団がDRAM製造事業に参入表明
2019年7月5日
福田昭のセミコン業界最前線
2018年も半導体はおもしろい(後編)
2018年2月13日
中国初の3D NANDフラッシュ企業がFMSに初登場
2018年8月13日
中国での半導体製造、2021年にも日本を上回る見込み
2021年7月15日
世界で初めて232層NANDを商品化したのは、中国のYMTCだった
2022年12月7日
