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福田昭のセミコン業界最前線
パワーデバイスで健闘する日本の半導体企業
2019年11月18日
12月のIEDM 2019で3nm世代の半導体技術の姿形が浮上
2019年10月28日
東北大、350℃でも動作する高耐熱性半導体素子「酸化ガリウムダイオード」を開発
2019年10月21日
産総研、ダイヤモンド基板を原子レベルで低温接合する技術
2019年5月21日
2020年も半導体はおもしろい(後編)
2020年2月3日
発熱せず電子より千倍高速に通信可能な光子を制御できる発光シリコン
2020年4月13日
岸田首相がIntel、TSMC、Samsung CEOらと会談。日本への誘致図る
2023年5月19日