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1時間の高温処理による抵抗値の変動。上がSiN膜、下がSiC膜で記憶素子全体を囲んだメモリセル。IMW 2019の論文集から
福田昭のセミコン業界最前線
再び勢いを増した次世代メモリの研究開発
2019年5月15日
最先端マイコン/SoC向けで復活する相変化メモリ
2018年12月26日
世界最小のメモリセルで最先端マイコンの低価格化を牽引する相変化メモリ
2021年1月25日
800℃環境でも動作する半導体、筑波大が開発
2023年7月3日
600℃に耐える高速な不揮発性メモリが開発される
2024年5月7日