前の画像
次の画像
記事へ
開発したロボット用SoCの内部ブロック図。Intelの講演スライドから
【ISSCC 2019直前レポート】次世代コンピューティングや通信、モバイルなどを支える半導体の開発成果を披露
2019年2月18日
福田昭のセミコン業界最前線
近未来の社会を支える半導体チップが来年2月の「ISSCC 2019」に大集合
2018年11月28日
インテルがIoTにおけるAIの重要性を説く。プロセッサに加えAI投資を加速
2018年6月28日
