開発が本格化する次世代EUV露光技術、3nm以降の微細化を主導(3/21)

主要な半導体製品におけるスケーリング(記憶容量あるいはトランジスタの高密度化)のロードマップ。ASMLが2018年11月にアナリスト向け説明会で公表したスライドから