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試作したシリコンダイの概要と性能(製品仕様ではない)。SK HynixがIEDMで発表した論文から
福田昭のセミコン業界最前線
12月開催のIEDM 2017で披露される次世代の半導体製造技術とメモリ技術
2017年10月26日
ついに明らかになった3D XPointメモリの正体。外部企業がダイ内部を原子レベルで解析
2017年8月15日
連載福田昭のセミコン業界最前線
Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身
2015年7月30日
SK Hynix、「GDDR6 DRAM」8Gbモジュールを発表
2017年4月24日
Intelの高速大容量メモリ「Optane」を追いかける
2019年5月17日