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A64FXのブロック図
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
チップカンファレンス「Hot Chips」で次世代京コンピュータなどが発表
2016年8月24日
理研、ポスト「京」となるエクサスケールスパコンの開発に着手
2014年3月28日
理研、“スパコン京”後継機の名称を公募
2019年2月15日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
半導体チップの国際学会「COOL Chips 22」で2つの国産スパコンチップが登場
2019年4月11日
富士通、Armを採用した“ポスト京”スパコンの製造開始
2019年4月15日
理研、スパコン「京」をシャットダウン
2019年8月31日
6G通信を見据え、富士通とNTTがタッグ。光電融合技術を共同開発
2021年4月27日
