第2世代の64層 3D NAND技術とQLC方式(4bit/セル方式)の多値記憶技術を組み合わせることで、シリコンダイ当たりで1Tbitの大容量を実現した。FMS展示会のIntelブースで筆者が撮影したもの

第2世代の64層 3D NAND技術とQLC方式(4bit/セル方式)の多値記憶技術を組み合わせることで、シリコンダイ当たりで1Tbitの大容量を実現した。FMS展示会のIntelブースで筆者が撮影したもの