東芝、1.33Tbit/ダイの超大容量3D NANDと超高速3D NANDを披露(2/9)

ワード線の積層数で96層の第4世代 3D NAND技術(「BiCS4」と呼称)を開発したことをアピールした。東芝メモリによる基調講演のスライドを撮影したもの