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東芝メモリによる基調講演のタイトルスライド
東芝メモリ、約3GB/sのライト性能を実現した業界最速クラスのSSD
2018年7月24日
WD、QLC 3D NANDで1.33Tbit実現のSSD向け96層チップをサンプル出荷
2018年7月20日
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日
5年後に512TB SSDの実現に向けて突き進む3D NAND技術
2018年8月23日
