3D NAND技術によるTLC方式フラッシュメモリの比較。国際学会ISSCCで2015年から2018年にかけて発表されたシリコンダイ。右から3列目が2017年、右端が2018年に東芝-WD連合が発表したもの。東芝-WD連合がISSCC 2018で発表した3D NANDフラッシュ技術の講演スライドから
